特許

J-GLOBAL ID：200903088577435910

発光素子の製造方法

発明者： 山田 裕康
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332763
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164353
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 メタルマスクを使う回数を従来より減らした発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】 基板10の上に、印刷によりアノード電極10aと層間絶縁層10bとを、それぞれのパターンに積層した後に、正孔輸送層11,発光層12,電子輸送層13,カソード電極14を、この順序で、メタルマスクを用いない真空蒸着法にて積層する。続いて、基板10と支持体15とを、カソード電極14と接着層15aとが対向する方向に貼り合わせ、サーマルヘッド21を用いて熱を加えることにより正孔輸送層11,発光層12,電子輸送層13,カソード電極14の不要部分を支持体15に付着して除去することにより、有機EL発光部1を作製する。

請求項（抜粋）：

基板上に、所定のパターンに積層された複数の層から構成される発光部を有する発光素子の製造方法において、前記基板上に形成された前記複数の層の一部の上のうち、所定部分に剥離あるいは分断容易な物質からなる離型層を積層し、前記複数の層の他部を、前記離型層および前記複数の層の一部の上に積層した後、前記複数の層の上に接着性の支持体を貼着し、前記複数の層の他部の前記離型層の上に積層した部分を剥離させること、を工程中に含むことを特徴とする発光素子の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22

FI (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 Z

Fターム (8件)：

3K007AB18 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 厚膜パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-173583   出願人：大日本印刷株式会社
• 厚膜パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-054836   出願人：大日本印刷株式会社