特許
J-GLOBAL ID：200903088598090084
半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-084013
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006746
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】優れた密着性、破損防止性、及び非汚染性を有する半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が形成され、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を有し、動的粘弾性のtanδが最大となる温度が-50〜5°Cである重合体(A)100重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有し、動的粘弾性のtanδが最大となる温度が5°Cを超え、50°C以下である重合体(B)10〜100重量部、並びに前記重合体(A)及び(B)の合計量100重量部に対し1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤(C)0.1〜10重量部を含み、粘着剤層の厚みが5〜50μmである半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成された半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムであって、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を有し動的粘弾性のtanδが最大となる温度(Ta)が-50〜5°Cである重合体(A)100重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有し動的粘弾性のtanδが最大となる温度(Tb)が5°Cを超え50°C以下である重合体(B)10〜100重量部、並びに前記(A)及び(B)の合計量100重量部に対し1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤(C)0.1〜10重量部を含み、粘着剤層の厚みが5〜50μmであることを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム。
IPC (3件)：
H01L21/304
, C09J7/02
, C09J133/08
H01L21/304 622J
, C09J7/02 Z
, C09J133/08
4J004AA02
, 4J004AA10
, 4J004AA17
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004FA04
, 4J004FA05
, 4J040CA011
, 4J040CA012
, 4J040CA031
, 4J040CA032
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040EK031
, 4J040EK032
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040MB03
, 4J040NA20
