特許
J-GLOBAL ID：200903088619171314
表面処理方法および表面処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-359012
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237773
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 大気圧近傍の圧力下でガス放電を発生させて表面処理を行う表面処理装置において、ガスを用いて被処理体の表面処理をドライ方式にて実施しながらも、所定の処理効果を達成できる表面処理方法およびその装置を提供する。【解決手段】 プラズマ発生器10は、酸素を含むガスがガス導入口10aを介して供給され、大気圧またはその近傍の圧力下にて、プラズマを誘起してオゾンを発生させる。このオゾンは、第1ガス供給管12を介して液体混合器20に導入され、容器22内の純水24と接触され、オゾンに水蒸気が混合される。水蒸気と混合されたオゾンを、第2ガス供給管14を介して被処理体1の表面1aに接触させて、被処理体1を表面処理する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種の反応性ガスおよび水蒸気を含む処理ガスと被処理体とを接触させて、被処理体の表面処理を行うことを特徴とする表面処理方法。
IPC (6件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, C08J 7/00
, C08J 7/06
, G03F 7/16
, H01L 21/027
H01L 21/304 341 D
, H01L 21/304 341 V
, C08J 7/00 A
, C08J 7/06 Z
, G03F 7/16
, H01L 21/30 563
