特許

J-GLOBAL ID：200903088634892087

基板間接続基板および基板間接続構造

発明者： 山田 康義
出願人/特許権者： 埼玉日本電気株式会社
代理人 (3件)： 机 昌彦 ,  工藤 雅司 ,  谷澤 靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-078966
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268544
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】携帯端末機器などにおいてプリント基板を三次元実装する場合の小型化、高密度実装化を実現する。【解決手段】接続基板1は互いに平行な二つの配線基板2、3の間に縦置き(垂直)実装される。方形板状の接続基板1は、あい対する二端面のそれぞれ対向位置に複数設けた半分割状の端面スルーホール6のそれぞれ対向するもの同士を接続する回路パターン9を有する。接続基板1と配線基板2、3とを電気的に接続するために、配線基板2、3が有するランド7と接続基板1が有する端面スルーホール6とをはんだ接続部8にて接続させる。従って垂直に接触させた接続基板1の回路パターン9を通して配線基板2、3を電気的につなげることができる。これにより接続基板1の厚さを要せず且つ小径なスルーホールでよいので基板間接続に必要な面積の小型化が図れる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

略平行な二つの配線基板の間を電気的に接続する基板間接続基板であって、板状のプリント基板のあい対する二端面をそれぞれ前記二つの配線基板に接触させ、前記二端面にそれぞれ少なくとも1つの半分割スルーホールを有し、前記二端面の半分割スルーホールの1対ずつ同士を回路パターンにより接続してなることを特徴とする基板間接続基板。

IPC (4件)：

H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

FI (6件)：

H05K1/11 F ,  H05K1/11 A ,  H05K1/02 J ,  H05K1/14 D ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q

Fターム (47件)：

5E317AA11 ,  5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC01 ,  5E317CD31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE22 ,  5E344AA08 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344BB16 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC13 ,  5E344CC25 ,  5E344CD09 ,  5E344CD12 ,  5E344CD21 ,  5E344DD02 ,  5E344EE12 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF32 ,  5E346FF42 ,  5E346FF45 ,  5E346HH22

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実装構造体及びカード型電子機器用実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-305664   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-048680
  
• 基板の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177643   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 基板実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-388666   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 特開平4-048680