特許
J-GLOBAL ID：200903088649787522

配線板及びその製造方法

発明者：
三門 幸信

三門 幸信 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339169
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156446
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 層間絶縁層の厚さが均一であり、さらに、内層導体層に微細なパターン加工を施すことができる配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 コア基板1の両面に銅箔2が貼り付けられた銅貼り積層板を用意して、この銅貼り積層板に貫通穴3を開ける。そして、銅箔2をエッチングして全部除去し、コア基板1の両面及び貫通穴3の壁面にメッキを施して内層導体層4を形成する。そして、その内層導体層4の外側に樹脂付き銅箔6をビルドアップする。
請求項（抜粋）：
コア基板と、前記コア基板の両面の内層導体パターンと、前記内層導体パターン同士を接続する内部ビアホールと、前記両内層導体パターンの外側にそれぞれビルドアップされた層間絶縁層及び外層導体パターンとを有し、前記内層導体パターンは、前記コア基板に直接にメッキして形成されたものであることを特徴とする配線板。
Fターム (12件)：
5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346EE13 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • プリント配線板およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262670   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • 多層配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-144907   出願人：旭化成工業株式会社
  • 特開昭59-228789
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