半導体プラスチックパッケージ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003984
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204682
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。【解決手段】金属芯プリント配線板からなり、表面の半導体チップ搭載部とその裏面の金属芯が基板表面に露出し、その表面周囲には該表面露出部に搭載した半導体チップとワイヤボンディングで接続したプリント配線が形成され、かつ、半導体チップが樹脂封止されてなり、裏面にはハンダボールと該ハンダボール接続用のプリント配線が形成され、表裏のプリント配線はスルーホール導通されている半導体プラスチックパッケージ。【効果】放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の片面に、半導体チップが固定され、半導体回路導体がその周囲のプリント配線板表面に形成された回路導体とワイヤボンディングで接続されており、少なくとも、該表面のプリント配線板上の信号伝播回路導体が、プリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該ハンダボールでの接続用導体パッドとスルーホール導体で結線されており、半導体チップが樹脂封止されている構造の半導体プラスチックパッケージであって、該プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属板がプリント配線板の厚さ方向のほぼ中央に配置され、表裏回路導体と熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、金属板に少なくとも1個以上のスルーホール径より大きい径のクリアランスホールがあけられ、孔壁と金属板とは樹脂組成物で絶縁されており、半導体チップとほぼ同じ大きさの内層の金属の一部が表面に露出されており、該露出金属板の表面に半導体チップが固定されていて、且つ、半導体チップの固定用の金属板突起面とは反対側の表面の一部分に熱放散用の金属板突起面が露出してなることを特徴とする半導体プラスチックパッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体搭載基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-342811 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体搭載用基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308140 出願人：住友ベークライト株式会社
集積回路用の改善されたボールグリッドアレイパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-199228 出願人：サン・マイクロシステムズ・インコーポレイテッド

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