半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080901
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275353
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】成型時の流動性が良好で、半導体部材に対して密着性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)およびシランカップリング剤(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤(D)が、式(I)で示されるシランカップリング剤(d)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)およびシランカップリング剤(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤(D)が、式(I)で示されるシランカップリング剤(d)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5425 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5425 , H01L 23/30 R

Fターム (65件)：

4J002CC07X , 4J002CC27X , 4J002CD00W , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CE00X , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE126 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002EJ047 , 4J002EX017 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD147 , 4J002FD150 , 4J002GJ02 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD12 , 4J036AD15 , 4J036AD20 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AJ05 , 4J036AJ08 , 4J036DB05 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-281451 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体封止用低圧トランスファ成形材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-016737 出願人：新日鐵化学株式会社
特開昭64-011355

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