特許
J-GLOBAL ID：200903060796716620
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281451
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124901
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 各種の金属材料、有機基材に良好に密着し、耐半田性が向上し、更にボイド性、硬化性を改善し、かつ良好な成形性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂硬化剤、硬化促進剤、全組成物中に75〜92重量%含有された無機充填材、不飽和二重結合含有のシランカップリング剤及び下記式(1)及び/又は式(2)の離型剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
(A)融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、(B)式(1)に示す可撓性硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)全組成物中に75〜92重量%含有された無機充填材、(E)式(2)に示す不飽和二重結合含有のシランカップリング剤、及び(F)式(3)及び/又は式(4)の離型剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (9件)：
C08L 63/00 NKT
, C08G 59/40 NKE
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08K 5/103 NKZ
, C08K 5/17 NLB
, C08K 5/54 NLC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NKT
, C08G 59/40 NKE
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08K 5/103 NKZ
, C08K 5/17 NLB
, C08K 5/54 NLC
, H01L 23/30 R
