特許
J-GLOBAL ID：200903059895533602
エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038747
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237160
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージ部材に対する接着性が高く、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)と無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ前記無機充填材(D)の比表面積が2.5〜5m2 /gであり、無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を表す。)
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)と無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系硬化剤(B)が一般式(I)で表される化合物を含有し、かつ前記無機充填材(D)の比表面積が2.5〜5m2 /gであり、無機充填材(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (I)(ただし、式中のR1は水酸基を有しない2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を示す。)
IPC (8件)：
C08G 59/62
, C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08K 5/54
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08K 5/54
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
