特許

J-GLOBAL ID：200903088702182654

内部電極形成用Ni導電性ペースト及びそれを用いた積層チップコンデンサ

発明者： 由利 俊一 ,  石川 正利 ,  高原 弥
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243451
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068374
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 内部電極を形成する導電性ペーストの主成分としてNi粉末を用い、そのNi粉末に付着する酸化膜より放出される酸素の影響による樹脂バインダーの異常燃焼を防止し、内部歪みや誘電体層と内部電極との層間剥離等による構造欠陥のない積層チップコンデンサを構成する。【解決手段】 粉末表面に付着する酸化膜による酸化度が酸素量で最大0.7wt%のNi粉末を主成分とするNi導電性ペーストとし、それにより、内部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

粉末表面に付着する酸化膜による酸化度が酸素量で最大0.7wt%のNi粉末を主成分としたことを特徴とする内部電極形成用Ni導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01G 4/30 301 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 361

FI (4件)：

H01G 4/30 301 C ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 F

Fターム (20件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082BC33 ,  5E082BC38 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE45 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP03 ,  5G301DA10 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258819   出願人：京セラ株式会社
• 金属ニッケル粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-210754   出願人：東邦チタニウム株式会社