特許
J-GLOBAL ID：200903088760372811
配線構造体とその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-011115
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275417
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】低誘電率、低熱膨張率、高耐熱性、高機械的特性を兼備したポリイミド及びその前駆体を用いて、高性能で高信頼性の配線構造体を提供する。【構成】分子鎖が、式1(R=R2)の繰り返し単位と、式1(R=R3)の繰り返し単位とからなるポリイミド前駆体を熱硬化したポリイミド膜を表面保護膜、α線遮蔽膜又は配線用絶縁膜に用いた配線構造体。(R ́はR2は等;R3は2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有するむ2価の有機基である。)
請求項（抜粋）：
表面保護膜が、下記一般式(化1)で表される繰返し単位と下記一般式(化2)で表される繰返し単位とからなるポリイミド前駆体を加熱脱水して得られるポリイミドであることを特徴とする配線構造体。一般式(化1)【化1】一般式(化2)【化2】(式中R1は、(化3)【化3】から選ばれる少なくとも一種の4価の有機基であり、R2は(化4)【化4】から選ばれる少なくとも一種の直線構造の2価の有機基であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)
IPC (4件)：
H01L 21/312
, C08G 73/10 NTF
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 23/30 A
, H01L 23/30 D
