特許
J-GLOBAL ID：200903088772117060
スパッタリングターゲットの製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242779
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053953
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：
【要約】【課題】 ターゲット-バッキングプレート組立体の接合層の周囲に残存した余分な接合剤や、多分割ターゲットにおいて、ターゲット部材間に形成された分割部の底部に残存する接合剤の除去作業を、簡便かつ短時間に行える方法を提供する。【解決手段】 ITOやCr等のターゲット部材とバッキングプレートとを接合剤により接合した後、接合層周囲、または多分割ターゲットにおける分割部の底部に残存する接合剤に、200〜700kgf/cm2の高圧水を吹き付けて除去する。
請求項（抜粋）：
ターゲット部材とバッキングプレートとを接合剤により接合した後、接合層周囲に残存する接合剤に高圧水を吹き付けて除去することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
Fターム (7件)：
4K029BA07
, 4K029BA50
, 4K029CA05
, 4K029DC03
, 4K029DC05
, 4K029DC09
, 4K029DC24
