特許

J-GLOBAL ID：200903088772976070

ソルダーバンプ形成法

発明者： 吉田 浩一 ,  末次 憲一郎 ,  古澤 彰男 ,  山口 敦史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192949
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040936
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 従来の実装設備を利用しても、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが発生することを防くことができ、そろった大きさに形成されたソルダーバンプを得ることができるソルダーバンプ形成法を提供する。【解決手段】 一回の工程でソルダーバンプ6を形成するのではなく、その工程を適宜くり返してクリームはんだ1を少量ずつ基板4上に供給してゆくことにより、メタルマスク2の開口径が大きいために起こるはんだブリッジや、メタルマスク2の厚さ厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こるはんだ量のバラツキをなくす。

請求項（抜粋）：

電子部品を基板上に実装するに際し、前記電子部品および基板の電極間を接合するためのソルダーバンプを前記基板の電極上に形成するソルダーバンプ形成法であって、前記ソルダーバンプの形成を、前記基板上にメタルマスクを介してクリームはんだを印刷した後にリフローする工程を適宜くり返して行うことを特徴とするソルダーバンプ形成法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H05K 3/34 505 C ,  H01L 21/92 602 B ,  H01L 21/92 604 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-010927   出願人：イビデン株式会社
• バンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-001145   出願人：松下電器産業株式会社