特許

J-GLOBAL ID：200903088817445608

接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者： 川上 広幸 ,  長谷川 雄二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256541
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068773
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性と放射線硬化性とを有し、半導体素子のダイシング工程およびダイボンド工程における接着信頼性、作業性に優れる接着シートと、該接着シートにより半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装した信頼性の良好な半導体装置とを提供する。【解決手段】 (A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、(C)放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と表面張力が40mN/mを超える基材層とを備える接着シート。

請求項（抜粋）：

(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、(C)放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と、表面張力が40mN/mを超える基材層とを備える接着シート。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08

FI (4件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z

Fターム (27件)：

4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EF281 ,  4J040EH031 ,  4J040FA101 ,  4J040FA131 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社
• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164828   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153405   出願人：三井化学株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225801   出願人：三井東圧化学株式会社

審査官引用 (4件)

• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社
• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164828   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153405   出願人：三井化学株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225801   出願人：三井東圧化学株式会社