特許

J-GLOBAL ID：200903088858565081

接着剤組成物およびダイシング・ダイアタッチフィルム

発明者： 市六 信広 ,  小内 諭 ,  小堺 正平
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-311202
公開番号（公開出願番号）：特開2009-132830
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】粘着層への移行現象が無く、基板上の微細なパターンに対する追随性がよく、ボイドの無い硬化物を与える接着剤組成物を提供することを目的とする。【解決手段】基材、該基材上の粘着層、及び該粘着層上の接着層を含むダイシング・ダイアタッチフィルムの接着層を構成するための接着剤組成物であって、 (A)25°Cにおいて固体状態であり、50°Cにおける粘度が10mPa・s〜500mPa・sであるエポキシ樹脂、 (B)前記エポキシ樹脂(A)と反応性の官能基を有する、ポリイミドシリコーン樹脂またはフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を、該官能基の量に対する成分(A)のエポキシ基の量のモル比が3〜50となる量で、 (C)エポキシ樹脂硬化触媒を触媒量で、及び (D)無機充填剤を接着剤組成物の5〜90質量%で、含む接着剤組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材、該基材上の粘着層、及び該粘着層上の接着層を含むダイシング・ダイアタッチフィルムの接着層を構成するための接着剤組成物であって、 (A)25°Cにおいて固体状態であり、50°Cにおける粘度が10mPa・s〜500mPa・sであるエポキシ樹脂、 (B)前記エポキシ樹脂(A)と反応性の官能基を有する、ポリイミドシリコーン樹脂またはフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を、該官能基の量に対する成分(A)のエポキシ基の量のモル比が3〜50となる量で、 (C)エポキシ樹脂硬化触媒を触媒量で、及び (D)無機充填剤を接着剤組成物の5〜90質量%で、 含む接着剤組成物。

IPC (10件)：

C09J 163/00 ,  H01L 21/301 ,  C09J 183/10 ,  C09J 179/08 ,  C09J 171/10 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 163/02 ,  C09J 133/00 ,  H01L 21/52

FI (10件)：

C09J163/00 ,  H01L21/78 M ,  C09J183/10 ,  C09J179/08 Z ,  C09J171/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (18件)：

4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040KA14 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-151834   出願人：住友ベークライト株式会社
• 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-056732   出願人：日立化成工業株式会社