特許
J-GLOBAL ID：200903088861435652
半導体ウェーハベーク装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-174607
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057079
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハエッジ部分での熱放出を防止してウェーハの温度を均一に維持するウェーハベーク装置を提供する。【解決手段】 本発明は半導体ウェーハベーク装置に関するものであり、ウェーハが搭載されるヒーティングプレートと、前記ウェーハが前記ヒーティングプレート上に適切に整列されるようにガイドするウェーハ案内部と、前記ウェーハ案内部の上部に位置して前記ウェーハのエッジ部分から放出される熱を補償する放出熱補償部でなって、前記放出熱補償部の内部には加熱装置(熱線)が内蔵されて、前記ヒーティングプレート及び前記放出熱補償部は同時または独立的に電力を印加することができるように構成されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ウェーハが搭載されるヒーティングプレート、前記ウェーハが前記ヒーティングプレート上に適切に整列されるようにガイドするウェーハ案内部、前記ウェーハ案内部の上部に位置して、上面から下面まで貫通されたホールが内部に形成されて前記ウェーハの中心から一定距離を半径にする円形部分を大気中に露出させて、前記ウェーハのエッジ部分から放出される熱を補償する放出熱補償部を含む半導体ウェーハベーク装置。
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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