特許
J-GLOBAL ID:200903078277018106
基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-119108
公開番号(公開出願番号):特開平9-050957
出願日: 1996年05月14日
公開日(公表日): 1997年02月18日
要約:
【要約】【課題】ベーキング工程の際に基板の面内温度の均一性を向上させることができる基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法を提供する。【解決手段】フォトレジスト基板16が載置される下部加熱板21と、この熱板21の上方に配置される上部加熱板26と、上記基板16の周囲を取り囲むように下部加熱板21上に設けられる均熱リング23と、全体を密閉して収納するチャンバ27とを具備している。
請求項(抜粋):
表面にフォトレジストが塗布された被ベーキング基板が直接にもしくは所定の間隙を保って載置され、上記被ベーキング基板を加熱するための第1の加熱板と、上記被ベーキング基板のフォトレジスト塗布面の上方に配置され、上記被ベーキング基板を加熱するための第2の加熱板と、上記被ベーキング基板の周囲を取り囲むように上記第1の加熱板上に設けられる均熱板と、上記第1、第2の加熱板及び上記均熱板を収納する容器とを具備したことを特徴とする基板ベーキング装置。
IPC (2件):
H01L 21/027
, G03F 7/38 501
FI (3件):
H01L 21/30 567
, G03F 7/38 501
, H01L 21/30 566
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平3-069111
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-023800
出願人:シグマメルテック株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-024050
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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