光通信用回路基板

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246285
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093208
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】発熱部品に対する十分な放熱効果を得ながらコストの低減を図ることができる構成とされた光通信用回路基板を提供する。【解決手段】本発明にかかる光通信用回路基板は、厚み方向に沿って貫通した開口部3を有し、表面上には発熱性電子部品14を含む電子部品11が搭載された配線基板1と、配線基板1の裏面上に固定されたうえで開口部3を閉塞し、表面上には光学部品12が搭載された放熱基板2と、配線基板1及び放熱基板2の表面上を囲んで固定された金属カバー4とを具備しており、発熱性電子部品14と金属カバー4とが互いに熱結合されていることを特徴とする。なお、この際における発熱性電子部品14が、金属カバー4の内面上に搭載されていてもよいことは勿論である。

請求項（抜粋）：

厚み方向に沿って貫通した開口部を有し、表面上には発熱性電子部品を含む電子部品が搭載された配線基板と、配線基板の開口部を閉塞して表面上には光学部品が搭載された放熱基板と、配線基板及び放熱基板の表面上を囲んで配置された金属カバーとを備えており、発熱性電子部品と金属カバーとは互いに熱結合されていることを特徴とする光通信用回路基板。

FI (2件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/02 T

引用特許：

審査官引用 (5件)

光回路・電気回路混載基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-243997 出願人：古河電気工業株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-222439 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-329697

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