特許
J-GLOBAL ID：200903088902430466
発光素子実装用配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038775
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228856
出願日： 2005年02月16日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】実装すべき発光素子の発光効率を確実に向上し得る発光素子実装用配線基板を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有し且つセラミック(絶縁材)からなる基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口し且つ底面7に発光素子8を実装するキャビティ5と、かかるキャビティ5の傾斜した側面6に形成される光反射層10と、を含み、かかる光反射層10に含まれるAg層の厚みは、3μm超〜10μmの範囲にある、発光素子実装用配線基板1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有し且つ絶縁材からなる基板本体と、
上記基板本体の表面に開口し且つ底面に発光素子を実装するキャビティと、
上記キャビティの側面に形成される光反射層と、を含み、
上記光反射層に含まれるAg層の厚みは、3μm超〜10μmの範囲にある、
ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA61
, 5F041EE23
