特許
J-GLOBAL ID：200903088933786889

導電接続フィルム及び導電接続構造体

発明者：
鈴木 卓夫

鈴木 卓夫 について

, 
渡部 功治

渡部 功治 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136300
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342764
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】基板上の電極の高さが異なっていても高い接続安定性を発揮することができるとともに、破損部の修復作業が容易な導電接続フィルム、及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】柔軟樹脂層1とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム4中に導電性微粒子2が埋設されてなる導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子2の一部が前記樹脂フィルム4から露出しており、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の表面層が硬質樹脂層3であることを特徴とする導電接続フィルム、及び前記導電接続フィルムが、対向する電極の間に設けられることによって導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
柔軟樹脂層とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム中に導電性微粒子が埋設されてなる導電接続フィルムであって、 少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記樹脂フィルムから露出しており、前記樹脂フィルムの両方の表面層が硬質樹脂層であることを特徴とする導電接続フィルム。
IPC (3件)：
H05K1/14 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (3件)：
H05K1/14 A ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501F
Fターム (15件)：
5E344AA02 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC17 ,  5E344CC24 ,  5E344CD12 ,  5E344DD08 ,  5E344DD16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5G307HA02 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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