微細電極の接続構造および微細電極を持つ電子部品の検査方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209714
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078075
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】微細電極同志を確実に低抵抗の電気的な接続が得られる新規な接続構造体を提供すること。【構成】ほぼ同一平面上に微細電極を配した複数の電子部品の電極部を相対峙させ、この対峙した電極間に表裏に露出した弾性を有する導電性粒子を介して厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂フィルム状成形物を狭持して、電気的な接続を得ることを特徴とする微細電極接続構造。

請求項（抜粋）：

ほぼ同一平面上に微細電極を配した複数の電子部品の電極部を相対峙させ、この対峙した電極間に表裏に露出した弾性を有する導電性粒子を介して厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂フィルム状成形物を狭持して、電気的な接続を得ることを特徴とする微細電極接続構造。

IPC (2件)：

H01R 11/01 , G01R 31/26

引用特許：

出願人引用 (7件)

電気回路の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-224512 出願人：エスエムケイ株式会社, 信越ポリマー株式会社
電気回路基板の接続構造および接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-156352 出願人：株式会社リコー
特開平2-306558

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審査官引用 (7件)

電気回路の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-224512 出願人：エスエムケイ株式会社, 信越ポリマー株式会社
電気回路基板の接続構造および接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-156352 出願人：株式会社リコー
特開平2-306558

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