特許

J-GLOBAL ID：200903089002814982

研磨液及びそれを用いた研磨方法

発明者： 上村 哲也 ,  竹之内 研二
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-040651
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228955
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】 配線部の金属層を研磨する際にスクラッチ、表面荒れを防ぐと共に、ディッシングの防止による高い平坦性の実現、研磨速度を向上させる事で歩留まりを向上出来る化学機械用研磨液、及び、該研磨液を用いた化学的機械的研磨方法を提供する。【解決手段】 テトラゾール誘導体及びアントラニル酸誘導体から選ばれる少なくとも一種、及び、互いに硬度が異なる少なくとも2種の成分が結合してなる複合研磨粒子を含有することを特徴とする研磨液及び該研磨液を用いた化学的機械的研磨方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

一般式(I)で表されるテトラゾール誘導体及び一般式(II)で表されるアントラニル酸誘導体から選ばれる少なくとも一種、及び、互いに硬度が異なる少なくとも2種の成分が結合してなる複合研磨粒子を含有することを特徴とする研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 研磨用組成物並びに研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-094144   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-074562   出願人：株式会社東芝, ジェイエスアール株式会社
• 複合粒子及びその製造方法並びに研磨剤及び水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009906   出願人：ジェイエスアール株式会社
• スラリー、CMP法および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-187027   出願人：株式会社東芝, ジェイエスアール株式会社