特許
J-GLOBAL ID：200903089063792957

レーザー加工装置およびレーザー加工方法

発明者：
依田 正樹

依田 正樹 について

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向井 成彦

向井 成彦 について

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佐野 雄二

佐野 雄二 について

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濱本 良男

濱本 良男 について

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山本 哲夫

山本 哲夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-132898
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313191
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】管の内径を細くしても内面の施工が可能なレーザー加工装置およびレーザー加工方法を提供する。【解決手段】レーザー光Laをパルスレーザー光源から導いてレーザー光出射部2aから出射する光ファイバ2と、このレーザー光出射部2aから所定距離隔てて対峙する位置関係となるように配置されるとともに、出射されたレーザー光を反射し集光して照射点に照射する非球面形状の反射面5aを有する反射ミラー5と、を備えた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザー光をパルスレーザー光源から導いてレーザー光出射部から出射する光ファイバを収納する光ファイバ収納筒と、この光ファイバ収納筒の先端部に設置され、内部に前記レーザー光出射部から所定距離を隔てて配置した非球面形状の反射面を有する反射ミラーを収納し、かつ周面に反射レーザー光を照射点に照射するためのレーザー照射窓を設けたミラー収納筒とを有する照射ヘッドと、 レーザー光の照射点に清浄用液体を送る送液手段と、 前記照射ヘッドを軸線方向に移動させる移動装置と、 を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/14
FI (4件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/08 B ,  B23K26/08 K ,  B23K26/14 Z
Fターム (12件)：
4E068AH00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CB05 ,  4E068CD11 ,  4E068CD15 ,  4E068CE02 ,  4E068CE08 ,  4E068CH07 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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