細線回路

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：坂口博 , 市位嘉宏 , 上野剛史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302180
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119968
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】電気的性能が高く、間隔が狭い細線を有する回路基板を大規模に生産するため、比較的安価で、しかも効果的な回路基板および回路基板を製造する方法を提供する。【解決手段】回路基板は、ほぼ平面の上面、およびほぼ平面の上面に配置された導電層を有する基板を含む。導電層は、自身内に少なくとも1つの側壁を含み、導電層の開口部を形成する。導電層は、開口部から隔置された端部を含み、端部は、基板のほぼ平面の上面に対して鋭角を形成する。少なくとも1つの側壁は、基板のほぼ平面の上面に対してほぼ直角である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

回路基板を製造する方法であって、上面を有する基板を供給するステップと、前記基板の前記上面にほぼ平面の上面を有する導電層とを配置するステップと、パターン形成可能な材料の層を前記導電層の前記ほぼ平面の上面に配置するステップと、前記パターン形成可能な層に側壁を形成し、前記導電層の前記ほぼ平面の上面に所定のパターンを露出させるために、前記パターン形成可能な材料の層の一部を除去するステップと前記導電層の暫定側壁を形成するために、前記所定のパターンで前記導電層の一部を除去するステップと、第2の側壁および底壁を形成するために、前記導電層の前記暫定側壁の一部を除去するステップとを含み、前記底壁が前記基板の前記上面によって形成され、前記第2の側壁が前記底壁にほぼ直角である方法。

IPC (3件)：

H05K3/06 , H05K3/00 , H05K3/08

FI (3件)：

H05K3/06 A , H05K3/00 N , H05K3/08 D

Fターム (21件)：

5E339AB02 , 5E339AB05 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BC03 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BD08 , 5E339BD11 , 5E339BE12 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE19 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339DD04 , 5E339GG02

引用特許：

審査官引用 (6件)

特公昭61-042438
特開平3-268478
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-159098 出願人：松下電工株式会社

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