特許
J-GLOBAL ID:200903089110973710
被加熱物搭載用ヒータ部材およびそれを用いた基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
深見 久郎 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-112903
公開番号(公開出願番号):特開2002-313890
出願日: 2001年04月11日
公開日(公表日): 2002年10月25日
要約:
【要約】【課題】 所定温度に加熱する際のヒータへ投入する電力を低減することができ、これまで以上に効率的に被加熱物を加熱できる被加熱物搭載用ヒータ部材およびそれを用いた基板処理装置を提供する。【解決手段】 本発明の被加熱物搭載用ヒータ部材は、被加熱物を搭載して加熱する被加熱物搭載用ヒータ部材において、半導体ウェハや液晶用基板などの基板10を搭載する面以外の少なくとも一部の面が鏡面である。
請求項(抜粋):
被加熱物を搭載して加熱する被加熱物搭載用ヒータ部材において、前記被加熱物を搭載する面以外の少なくとも一部の面が鏡面であることを特徴とする、被加熱物搭載用ヒータ部材。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 21/68 N
, H01L 21/30 567
Fターム (10件):
5F031CA02
, 5F031HA03
, 5F031HA33
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031MA28
, 5F031MA31
, 5F031NA05
, 5F031PA30
, 5F046KA04
引用特許: