特許
J-GLOBAL ID：200903089113270531
工程制御システム、工程制御方法及び電子装置の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-180659
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005367
出願日： 2005年06月21日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】工程能力、及び製造歩留まりの向上が可能な工程制御システムを提供する。【解決手段】参照製造工程における、製造装置の装置情報のモニタ値と、製造装置の制御パラメータ及び参照製造工程の仕上り形状から得られる特徴量との相関を作成するクライアントコンピュータ15と、実製造工程の第1のステップの第1の設定値として、実製造工程の処理対象構造の寸法に基づいて算出された制御パラメータを記載した処理レシピを作成する生産管理システム14と、実製造工程を第1の設定値で実施中の製造装置から装置情報のモニタ値を収集する装置情報収集部32と、相関に基づいてモニタ値に対応する特徴量を算出する特徴量算出部36と、特徴量に基づいて、第1のステップに続く第2のステップの第2の設定値を算出するパラメータ算出部38と、第2の設定値を第2のステップの設定値として処理レシピを変更する装置制御ユニット19とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
参照ウェハに対する参照製造工程における、製造装置の処理状態を表す装置情報の参照モニタ値と、前記製造装置を制御する制御パラメータ及び前記参照製造工程の仕上り形状から得られる特徴量との相関を作成するクライアントコンピュータと、
対象ウェハに対する実製造工程の第1のステップの第1の設定値として、前記実製造工程の処理対象構造の寸法に基づいて算出された前記制御パラメータの値を記載した処理レシピを作成する生産管理システムと、
前記実製造工程を前記第1の設定値で実施中の前記製造装置から前記装置情報の対象モニタ値を収集する装置情報収集部と、
前記相関に基づいて前記対象モニタ値に対応する特徴量の値を算出する特徴量算出部と、
前記対象モニタ値に対応する特徴量の値に基づいて、前記実製造工程の第1のステップに続く前記実製造工程の第2のステップの第2の設定値を算出するパラメータ算出部と、
前記第2の設定値を前記第2のステップの設定値として前記処理レシピを変更する装置制御ユニット
とを備えることを特徴とする工程制御システム。
IPC (6件)：
H01L 21/02
, G05B 19/418
, H01L 29/78
, H01L 21/824
, H01L 27/108
, H01L 21/306
H01L21/02 Z
, G05B19/418 Z
, H01L29/78 301G
, H01L29/78 301T
, H01L27/10 625Z
, H01L21/302 103
3C100AA59
, 3C100CC02
, 3C100CC08
, 3C100EE06
, 5F004BD04
, 5F004CB15
, 5F083AD15
, 5F083GA27
, 5F083PR03
, 5F083PR21
, 5F083ZA12
, 5F140AA39
, 5F140BE07
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BG28
, 5F140BG38
, 5F140BG39
