スタックパッケ-ジ及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀬谷徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134827
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345915
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】一般の樹脂モールド型半導体パッケージを製造する工程と材料をそのまま用いて製造可能であり、パッケージ開発は勿論、大量生産に適用することが容易で、製造費用を著しく低減できるスタックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】上下に離間し配置された少なくとも2個以上の半導体チップを含む。各半導体チップには中央部に沿って多数のボンディングパッドを形成する。各半導体チップのボンディングパッド形成面に、第1及び第2リードフレームのインナーリードを取り付ける。各リードフレームのインナーリードは金属ワイヤによって各ボンディングパッドに電気的に連結する。第1リードフレームのインナーリードはまた第2リードフレームに電気的に連結する。第1及び第2リードフレーム間の連結部と第2リードフレームのアウターリードが露出するように、全体を封止剤でモールドする。

請求項（抜粋）：

中央部に沿って配置される多数のボンディングパッドを持ち、上下に積層された少なくとも2個以上の半導体チップ;前記各半導体チップのボンディングパッド形成面に取り付け、全て互いに電気的に連結したインナーリードと、ある一つのアウターリードとを持つリードフレーム;前記インナーリードのみを持つリードフレームの外端部と、アウターリードも持つリードフレーム部分との接続面の間にコーティングされた伝導性接着物質;前記各リードフレームのインナーリードとボンディングパッドとを電気的に連結する金属ワイヤ;及び、前記アウターリードのみが露出するように、全体をモールドする封止剤を含むことを特徴とするスタックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 J , H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-200485 出願人：株式会社日立製作所
LOC型半導体チップの積層チップパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-347854 出願人：三星電子株式会社
特開平4-284664

全件表示

前のページに戻る