特許
J-GLOBAL ID：200903089161154390
回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193877
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040930
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを接着固定を行う温度での、該外層絶縁層の圧縮永久ひずみ量が、20%以下である回路板。
請求項（抜粋）：
実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを接着固定を行う温度での、該外層絶縁層の圧縮永久ひずみ量が、20%以下であることを特徴とする回路板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/32 B
, H05K 3/38 D
