特許
J-GLOBAL ID：200903095072637492
多層プリント配線基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305568
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148738
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 基板のそりやねじれの発生を少なくし、高信頼性および高品質の高密度実装を可能にする。【解決手段】 離型フィルム20の片面に、絶縁性の混合物層を形成させる工程と、混合物層10を有する離型フィルム20の所望の位置に貫通孔21を形成する工程と、貫通孔21に導電性ペースト14を充填する工程と、導電性ペースト14を充填した離型フィルム20を少なくとも2層以上の配線パターンを有するプリント配線基板1の片面もしくは両面に貼着する工程と、プリント配線基板1の離型フィルム20を剥離する工程と、剥離済みプリント配線基板1の表面に銅箔26を配し、加熱加圧することにより混合物層10および導電性ペースト14中に含まれる熱硬化性樹脂を硬化させて銅箔26を接着する工程と、プリント配線基板1の表面の銅箔26をパターニングする工程により多層化するものである。そして前記の工程を繰り返すことで簡単な積層化が行える。
請求項（抜粋）：
補強材に熱硬化性樹脂を含浸した絶縁基板と導電性の配線パターンとを交互に積層して前記熱硬化性樹脂を硬化させてなる積層体であり、かつ前記配線パターンを少なくとも2層備えたプリント配線基板と、少なくとも熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合物からなり、前記プリント配線基板の片面もしくは両面に積層される絶縁層と、金属箔からなり前記絶縁層に形成される配線パターンと、前記絶縁層に設けた貫通孔と、前記プリント配線基板の片面もしくは両面に前記絶縁層と前記配線パターンとを交互に積層した際に、積層された前記配線パターン間を電気的に接続するために前記貫通孔に充填される、少なくとも熱硬化性樹脂と導電性フィラーとからなる導電性ペーストとから構成したことを特徴とする多層プリント配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
