特許
J-GLOBAL ID：200903089180787972
チップ形ヒューズ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270552
公開番号（公開出願番号）：特開平11-096886
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 過電流が流れたとき、適切にヒューズが溶断するチップ形ヒューズを提供する。【解決手段】 無機質の基板2の上面にシリコーン膜4を形成し、この膜4上にヒューズ膜6を形成している。
請求項（抜粋）：
無機質の基板と、この基板の一面に形成された熱伝導性の低い膜と、この膜上に形成されたヒューズ素子とを、有するチップ形ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
審査官引用 (3件)
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チップ形過電流保護素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-030738
出願人：ローム株式会社
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チップヒューズ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-220594
出願人：京セラ株式会社
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特開昭63-141233
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