特許
J-GLOBAL ID：200903089218267706

半導体発光装置

発明者：
井上 登美男

井上 登美男 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-199731
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024645
出願日： 2004年07月06日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 LEDチップから出射される光を効率よく正面側に反射させて明るい輝度を得ることができると共に、樹脂成形体からの出っ張りを無くして非常に小形化することができる、サイドビュー型の半導体発光装置を提供する。【解決手段】 板状体から形成され、先端部に椀状の凹部1aが設けられる第1のリード1と、第2のリード2とが並設され、第1のリード1の先端部の一部が板状体の面と平行に変位して第1の実装面1bとされ、第2のリード2の先端部も板状体の面と平行に変位して第2の実装面2bとされている。凹部1a内には、LEDチップ3がマウントされ、その2つの電極は第1および第2のリード1、2と接続手段4により電気的に接続されている。そして、第1および第2の実装面1b、2b並びにリードの切断面を除いて全面が樹脂成形体5により被覆されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状体から形成され、先端部に凹部が設けられる第1のリードと、該第1のリードと並設され、板状体から形成される第2のリードと、前記第1のリードの凹部内にマウントされる発光素子チップと、該発光素子チップの2つの電極が前記第1および第2のリードと電気的に接続される接続手段と、前記発光素子チップおよび接続手段の部分を被覆する樹脂成形体とを有し、前記第1のリードの先端部が幅広に形成され、該幅広に形成された一部に前記凹部が形成されると共に、他の一部が前記板状体の面と平行に変位して前記樹脂成形体の側面で第1の実装面として露出するように変形され、前記第2のリードの先端部も前記板状体の面と平行に変位して前記樹脂成形体の側面で第2の実装面として露出するように変形されてなる半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体発光素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-271039   出願人：ローム株式会社
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM