特許
J-GLOBAL ID:200903089234417904
発光ダイオードの電極構造
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢口 平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-273932
公開番号(公開出願番号):特開平8-139363
出願日: 1994年11月08日
公開日(公表日): 1996年05月31日
要約:
【要約】【目的】 裏面電極とリードフレームの接着不良を低減し、チップの傾きが小さく集光特性の良好な発光ダイオードを再現性良く製造する。【構成】 発光ダイオードの裏面電極構造をオーミック合金層/中間金属層/低融点合金層とし、低融点合金の融点を500°C以下として、半導体に熱応力が掛からないようにし、クラックの発生を防止する。また、均一な接着層とすることによりチップの傾きを低減させる。【効果】 半導体のクラックなどによる断線による不良、故障がなくなり、信頼性が向上する。接着面との平行度の精度が向上し設計通りの集光特性が得られる。
請求項(抜粋):
半導体基板上にオーム性接触をなすオーミック合金層、Au層、低融点合金層を順次載置してなることを特徴とする発光ダイオードの電極構造。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (9件)
-
特開平2-260671
-
発光ダイオード及びその発光ダイオードを備えた光プリンタ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-147609
出願人:株式会社東芝
-
半導体光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-248160
出願人:日本電気株式会社
-
端面発光素子およびその製法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-169667
出願人:ローム株式会社
-
特開平4-072688
-
特開昭54-148374
-
特開平2-260671
-
特開平4-072688
-
特開昭54-148374
全件表示
前のページに戻る