電子部品接着用ボンドの塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104464
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294557
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】シリンジのノズルからボンドを吐出して基板に塗布し、ボンドが品切れになってシリンジの交換を行うときに、新たに使用されるシリンジ内の気泡を含むボンドを予め吐出しておくことにより、シリンジの交換を段取りよく行うことができる電子部品接着用ボンドの塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】側壁13の装着部14に次回使用されるシリンジ6を装着し、チューブ17,20を通してシリンジ6内のボンド10を加圧する。すると口金23付近の気泡を含むボンド10は容器22に吐出される。ホルダに保持されて使用中のシリンジのボンドが品切れになったならば、装着部14からシリンジ6を取りはずしてシリンジ交換を行い、直ちに基板6に対するボンド塗布を再開できる。

請求項（抜粋）：

基板の位置決め部と、ホルダに保持されたシリンジを基板に対して相対的に水平移動させる移動テーブルと、ホルダに保持されたシリンジ内に貯溜されたボンドに気体圧を付与することによりシリンジの下部のノズルからボンドを吐出させる第1の加圧手段と、次回に使用されるシリンジ内のボンドに気体圧を付与してノズルから気泡を含むボンドを吐出させる第2の加圧手段とを備えたことを特徴とする電子部品接着用ボンドの塗布装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 504 , B05C 17/005 , H05K 13/04

FI (3件)：

H05K 3/34 504 D , B05C 17/005 , H05K 13/04 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-002194
接着剤塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-006835 出願人：株式会社東芝
塗布装置及び塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-131976 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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