半導体基板表面の自動外観検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105248
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293763
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】半導体基板の表面を自動的に外観検査するにあたり、オペレータのモード分類作業を不要にし、工数削減,時間短縮を実現するとともに、欠陥サイズの測定精度も向上させることにある。【解決手段】マイコン10上に検査ファイルを作成するため、欠陥検出部20に欠陥位置座標メモリ9と分類コードメモリ16を設ける。そこに、チップサイズ情報,欠陥判定のスレッシュホールドなどの検査そのもののデータと、各モード毎のグレイレベルの変化とを登録する。これにより、自動分類が可能になり、グレイレベルの変動をパルス変換処理すれば、さらに欠陥サイズの算出精度も向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板保持ステージに載置した半導体基板の表面に発生している異物や回路パターン異常を検出するための半導体基板表面の自動外観検査装置において、前記半導体基板の表面に対しイメージ処理を行って得られた欠陥の座標位置を記憶する欠陥位置座標メモリおよび各欠陥モードを分類して記憶する分類コードメモリを備えた欠陥検出部と、前記欠陥検出部に接続されるとともに、各欠陥モード毎にグレイレベルの変動状況を登録した検査ファイルを内蔵するマイクロコンピュータと、前記マイクロコンピュータに接続されたデータ解析部および前記基板保持ステージを制御する制御部とを含み、前記欠陥検出部の前記分類コードメモリより欠陥位置検査で検出された欠陥のグレイレベルの変動状況を前記マイクロコンピュータに取り込み、前記検査ファイルに登録されている内容と比較することにより、モード分類を自動化することを特徴とする半導体基板表面の自動外観検査装置。

FI (2件)：

H01L 21/66 J , H01L 21/66 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭61-099845
特公平5-013256
物体抽出方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160759 出願人：松下電器産業株式会社

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