特許
J-GLOBAL ID:200903089336452771
電気基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-173947
公開番号(公開出願番号):特開2004-022274
出願日: 2002年06月14日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】バスバーにおいて、タブ折り曲げ構造による設計の自由度低下やタブ溶接構造による工数増加を解消し、製造コストを低減させたバスバーの端子接続構造を提供する。【解決手段】貫通穴を設けた圧延銅板に、プレスフィットピンを有する別体のタブを挿入してバスバー等の電気基板を構成する。また、圧延銅板と絶縁部材を積層する場合は、圧延銅板及び絶縁部材の双方にプレスフィットピンを嵌合させ、電気的接続及び機械的取付強度を確保する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電気回路を形成した圧延銅板と、該圧延銅板に形成されたタブを備える電気基板において、圧延銅板に貫通穴を設け、端子部とプレスフィットピンを有する別体のタブのプレスフィットピンを前記貫通穴に圧入してタブを形成したことを特徴とする電気基板。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
5E085BB06
, 5E085BB14
, 5E085CC03
, 5E085DD11
, 5E085EE05
, 5E085FF19
, 5E085GG05
, 5E085JJ38
引用特許:
審査官引用 (12件)
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配線板組立体及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-020971
出願人:住友電装株式会社
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特開平3-263771
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特開平3-263771
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特開平2-074114
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特開平2-074114
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特開平3-289071
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3Dモールド回路板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-193592
出願人:モレックスインコーポレーテッド
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特開平3-289071
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特開平3-263771
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特開平2-074114
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特開平3-289071
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特開平3-289071
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