特許
J-GLOBAL ID：200903089395228494
電力用半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079748
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275211
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】ブリッジ回路の複数の半導体素子1を制御回路とともに組み込んでなる半導体モジュール70の電流容量を高め,組み立てを簡易にして製造コストを低減する。【解決手段】主回路部20を銅の金属ベース10と,それと熱的に密に結合したセラミック板21と,それに担持された銅の接続導体22と,その上にチップ状態のまま実装された電力用半導体素子1から構成し、制御回路部40を配線基板30と,それに実装された素子制御回路2から構成し、主回路部20と制御回路40を共通のケース60に横に並べて収納して両部間をボンディング手段50により相互接続し、主回路部20の入力端子P,Nや出力端子U等を接続導体22から,制御回路部40の外部接続端子を配線基板30の配線導体32からそれぞれ導出した上で、ケース60に樹脂61を注形かつ固化させて頑丈な一体化構造のモジュール70とする。
請求項（抜粋）：
ブリッジ回路を構成する複数の電力用半導体素子を制御回路とともに組み込んでなるモジュールであって、金属ベースと、金属ベースに熱的に密に結合されたセラミック絶縁板にブリッジ回路の複数個の半導体素子をチップ実装しかつ半導体素子が接続される接続導体をそれに担持してなる主回路部と、絶縁板に配線導体を担持した配線基板の上に半導体素子用の制御回路を実装してなる制御回路部とを共通のケースに収納してなり、主回路部と制御回路部の間をボンディング手段によって接続し、ブリッジ回路の入出力端子を主回路部の接続導体から,制御回路部の外部との接続端子をその配線導体からそれぞれ導出してなることを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 29/78
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 29/78 652 Q
, H01L 25/04 C
, H01L 29/78 655 F
, H01L 29/78 656 F
