特許
J-GLOBAL ID：200903089445262915
かん合型接続端子用めっき材及びかん合型接続端子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-369446
公開番号（公開出願番号）：特開平11-193494
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 低挿入力で多極化に適し、高温使用環境下での接触抵抗値の増大を防止できるかん合型接続端子を得る。【解決手段】 銅又は銅合金材からなるめっき基材又はCuめっきをしためっき基材の表面に、Ni、Co、Zn、Fe、Pd、Agの中の少なくとも一元素及びSnからなる合金の下地めっき層と、さらにその上に錫又は錫合金めっき層をもつかん合型端子用めっき材。必要に応じて錫又は錫合金めっき層のリフロー処理を施し、下地めっき層の一部又は全部を金属間化合物とする。このめっき材をオス、メス端子のいずれか少なくとも一方に使用することで、低挿入力を実現できる。
請求項（抜粋）：
Ni、Co、Zn、Fe、Pd、Agの中の少なくとも一元素及びSnからなる合金の下地めっき層と、その表面に錫又は錫合金めっき層をもつことを特徴とするかん合型接続端子用めっき材。
IPC (3件)：
C25D 5/10
, C25D 7/00
, H01R 13/03
C25D 5/10
, C25D 7/00 H
, H01R 13/03 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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