配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331545
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141626
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】貫通孔の内面全面で薄膜導体層の厚さを略均一にして信号の伝送損失を小さくでき、また貫通孔の両開口端部とも貫通孔の内面と絶縁基板の主面とのなす角の角度が鋭角になっていないため、両開口端部で薄膜導体層が薄くなったり欠け等が生じ難くなり、薄膜導体層が断線したり導通不良を起こすのを防ぐようにすること。【解決手段】絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に形成された薄膜配線導体層2と、絶縁基板1に形成された貫通孔4の内面に被着され、薄膜配線導体層2に接続された薄膜薄膜導体層3とを有し、貫通孔4は、絶縁基板1の両主面における開口の幅が異なり、一方の開口から開口の幅の1/2〜2倍の深さまで筒状部4aとされ、かつ筒状部4aから他方の開口に向かって幅が漸次広がっている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された薄膜配線導体層と、前記絶縁基板に形成された貫通孔の内面に被着され、前記薄膜配線導体層に接続された薄膜導体層とを有する配線基板であって、前記貫通孔は、前記絶縁基板の両主面における開口の幅が異なり、一方の開口から該開口の幅の1/2〜2倍の深さまで筒状部とされ、かつ該筒状部から他方の開口に向かって幅が漸次広がっていることを特徴とする配線基板。

Fターム (5件)：

5E317AA21 , 5E317AA24 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-310994
特開昭58-197896
特開平2-134889

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