特許

J-GLOBAL ID：200903089458707584

両面配線型TABテープおよびBGA型半導体装置

発明者： 高橋 軍一 ,  山口 健司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363418
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176937
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】信号層の軟化がなく、ヒートサイクル試験に対して強い耐性を有し、ポプコーン現象を抑えたBGA型半導体装置とこれに使用される両面配線型TABテープを提供する。【解決手段】両面配線型TABテープ1のベース材16として、絶縁テープ202の両面に銅箔203および204を3〜25μmの厚さの接着剤15で接着し、絶縁テープ202の吸水率を2.8%以下にした複合材を使用する。

請求項（抜粋）：

絶縁層の両面に所定のパターンの信号層およびグランド層を形成した両面配線型TABテープにおいて、前記信号層およびグランド層は、絶縁テープより構成される前記絶縁層に3〜25μmの厚さの接着剤で接着された銅箔より構成されることを特徴とする両面配線型TABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5F044MM04 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-126171   出願人：日立電線株式会社
• フィルムキャリアテ-プおよびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-203414   出願人：宇部興産株式会社
• TABテープ、半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-240703   出願人：日本電気株式会社