特許

J-GLOBAL ID：200903089465861394

プリント配線基板

発明者： 松岡 孝浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276863
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102708
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】金属粉末を充填してなるスルーホール導体の変形がなくまた低抵抗を有し、且つ金属箔からなる配線回路層の密着性に優れた高い強度を有するプリント配線基板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂1aと無機繊維1bの織布または不織布との複合体からなる強化層2の両面に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂層3が形成されてなる絶縁基板1と、絶縁基板1に設けられたスルーホール内に少なくとも金属粉末を充填してなるスルーホール導体4と、スルーホール導体4の少なくとも一端に形成され且つ絶縁基板1表面に埋設されてなる金属箔からなる配線回路層5とを具備してなり、樹脂層3の平均厚さをX、配線回路層5の平均厚さをY、ビアホール導体4の最大径をZとした時、Y/X≦0.9、Z/X≧1とする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と無機繊維の織布または不織布との複合体からなる強化層の両面に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂層が形成されてなる絶縁基板と、該絶縁基板に設けられたスルーホール内に少なくとも金属粉末を充填してなるスルーホール導体と、該スルーホール導体の少なくとも一端に形成され且つ前記絶縁基板表面に埋設されてなる金属箔からなる配線回路層とを具備してなり、前記樹脂層の平均厚さをX、前記配線回路層の平均厚さをY、前記ビアホール導体の最大径をZとした時、Y/X ≦ 0.9Z/X ≧ 1の関係を満足することを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 N

Fターム (27件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG17 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-195594   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-080317   出願人：日立化成工業株式会社