多層配線板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080317
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288386
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ経済的な多層配線板を提供すること。【構成】複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる多層配線板において、X及びY方向の線膨張率が13ppm/°C以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を1層以上有すること。

請求項（抜粋）：

複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる多層配線板において、X及びY方向の線膨張率が13ppm/°C以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を1層以上有することを特徴とする多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-189997
プリント回路板用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-076994 出願人：旭シュエーベル株式会社
特開平3-166930

全件表示

前のページに戻る