特許
J-GLOBAL ID：200903089467924180
加熱装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
中村 友之
, 三好 秀和
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
, 鈴木 壯兵衞
, 高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-084079
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258115
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】セラミックス基体とシャフトとの接合部が高い強度を確実に有し、よって製品歩留まりを向上し得る加熱装置を提供する。【解決手段】加熱装置1は抵抗発熱体12が埋設された板状のセラミックス基体11の加熱面11aとは反対側の接合面11bに概略円筒形状のシャフト21が接合されている。このシャフト21は、セラミックス基体11との接合端部に形成されたフランジ部21aと、このフランジ部21aと接続する第1の円筒部21bとを有し、このフランジ部21aの接合部の内径D3と、第1の円筒部21bの外径D1との比率D3/D1が、92%以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加熱物を載置する加熱面を有する板状のセラミックス基体と、
このセラミックス基体に配設された抵抗発熱体と、
このセラミックス基体の加熱面とは反対側の接合面に一方の端部が接合され、このセラミックス基体を支持する概略円筒形状のシャフトと
を備え、かつ、
前記シャフトが、前記セラミックス基体との接合端部に形成されたフランジ部と、このフランジ部と接続する第1の円筒部とを有し、このフランジ部の接合部の内径D3と、前記第1の円筒部の外径D1との比率D3/D1が、92%以上であることを特徴とする加熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB02
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF27
, 3K092TT25
, 3K092VV35
出願人引用 (1件)
-
加熱装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-288040
出願人：日本碍子株式会社
審査官引用 (2件)
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