特許
J-GLOBAL ID：200903089475121399
接点部の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318829
公開番号（公開出願番号）：特開平8-180757
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【構成】 絶縁性樹脂層1と導電層2とが積層され、絶縁性樹脂層1を貫通して導電層2に至る貫通孔3を有する積層体4において、絶縁性樹脂層1の表面1aおよび/または貫通孔3の内面1bに、オゾン処理および/または紫外線6照射を行う。その後、めっきにより貫通孔3内に金属物質を充填して、バンプ7などの接点部を形成する。【効果】 絶縁性樹脂層1の表面1aおよび/またはめっきすべき貫通孔3の内面1bは、めっき液との濡れ性が向上する。めっき液の不完全な貫通孔内への充填によるバンプの未成長および成長不良、さらに絶縁性樹脂層1の表面1aの貫通孔3近傍に気泡が付着することによるバンプ変形などの接点部の欠陥不良が極端に減少するので、精密なバンプめっきなどの接点部の形成が行える。特に、一製品あたりに多くの接点部を形成する場合、従来法では問題となっていた低歩留りが改善されるので、大きな経済効果が得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂層と導電層とが積層され、該絶縁性樹脂層を貫通して該導電層に至る貫通孔を有する積層体において、該絶縁性樹脂層の表面および/または該貫通孔の内面に、オゾン処理および/または紫外線照射を行った後、該貫通孔内に金属物質を充填することを特徴とする接点部の形成方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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