特許

J-GLOBAL ID：200903089489498738

ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法

発明者： 小林 丈司 ,  宮本 和徳 ,  川上 康弘
出願人/特許権者： リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076827
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273585
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 パルスレーザ光を用いて加工する場合に、加工対象物の速度が変化するときでも加工寸法のバラツキが少ない均一な加工を実現することができるビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法を提供する。【解決手段】 加工制御データに基づいて、YAGレーザ装置1から繰り返し出射されるパルスレーザ光を加工対象物に照射しながら加工対象物を移動させることにより加工対象物を加工するビーム加工方法において、加工対象物の移動距離に同期させて、各パルスレーザ光の照射タイミングを制御する。

請求項（抜粋）：

加工制御データに基づいて、ビーム源から繰り返し出射されるパルス状のエネルギービームを加工対象物に照射しながら該加工対象物と該加工対象物に対する該エネルギービームの照射ポイントとを相対移動させることにより該加工対象物を加工するビーム加工方法において、該加工対象物と該照射ポイントとの間の相対移動距離に同期させて、各パルス状のエネルギービームの照射タイミングを制御することを特徴とするビーム加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  G06F 3/033 360 ,  B23K101:36

FI (5件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/08 D ,  G06F 3/033 360 Z ,  B23K101:36

Fターム (6件)：

4E068CA08 ,  4E068CB01 ,  4E068CC06 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  5B087CC13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• パルスレーザ加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-074181   出願人：日立建機株式会社
• 導電性膜の加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-035071   出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社