特許
J-GLOBAL ID：200903089529130143

プリント配線板、多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
平田 英二

平田 英二 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (7件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  的場 ひろみ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-091241
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129180
出願日： 2006年03月29日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】層間接続手段として、選択的に非貫通孔にめっきを充填してなるBVHを形成した場合においても、高密度配線化、及び薄型化を図ることができるプリント配線板の提供。【解決手段】絶縁層1上に金属箔2とバリア金属層3とを順次積層する工程と、当該バリア金属層3上からレーザ照射により非貫通孔5を穿孔する工程と、デスミア処理後、めっき処理により当該非貫通孔内にめっき7を充填するとともにバリア金属層3上にもめっき7を析出する工程と、エッチング処理によりバリア金属層3上に析出しためっき7と当該非貫通孔5から突出しためっき7を除去する工程と、当該バリア金属層3を剥離する工程と、当該金属箔2をエッチング処理して配線パターン8を形成する工程を経ることにより、当該めっき7が当該ブラインドバイアホール9のラウンドを含んだ配線パターン8上には形成されていないことを特徴とするプリント配線板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
異なる配線パターン形成層間をブラインドバイアホールで接続してなるプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールが非貫通孔にめっきを充填したものからなり、且つ、当該めっきが当該ブラインドバイアホールのラウンドを含んだ配線パターン上には形成されていないことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/00 N
Fターム (27件)：
5E317AA11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM