特許
J-GLOBAL ID：200903026109553225
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
特許業務法人アルガ特許事務所
, 有賀 三幸
, 高野 登志雄
, 中嶋 俊夫
, 浅野 康隆
, 的場 ひろみ
, 村田 正樹
, 山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-095922
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319994
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して(均一に)析出(或いは充填)することができ、且つ、金属箔(又は、配線回路)の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 層間接続用のビアホールを備えたプリント配線板の製造方法であって、当該ビアホール形成のためのめっき処理工程前に、少なくとも絶縁基板の外層に形成された配線回路及び/又は金属箔の表側面に、後のビアホール部の回路形成の際のエッチング処理により当該外層配線回路及び/又は金属箔がエッチングされることを防止するバリア金属層を設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
層間接続用のビアホールを備えたプリント配線板の製造方法であって、当該ビアホール形成のためのめっき処理工程前において、少なくとも絶縁基板の外層に形成された配線回路及び/又は金属箔の表側面に、後のビアホール部の回路形成の際のエッチング処理により当該外層配線回路及び/又は金属箔がエッチングされることを防止するバリア金属層を設ける工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/06 K
, H05K3/42 620A
5E317AA24
, 5E317BB12
, 5E317CC25
, 5E317CC33
, 5E317GG14
, 5E339AB02
, 5E339AC01
, 5E339BC02
, 5E339BD12
, 5E339BE13
, 5E339CD05
, 5E339CE03
, 5E339CG04
