特許

J-GLOBAL ID：200903089552322912

熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置

発明者： 山川 君男 ,  中吉 和己 ,  石川 裕規 ,  峰 勝利
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 久保田 芳譽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288626
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083905
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】シリコーンエラストマー組成物等に配合しても硬化物の熱安定性が損なわれない熱伝導性充填剤、硬化物の熱安定性が優れた熱伝導性シリコーンエラストマー組成物、および、この組成物により半導体素子を被覆し硬化してなる信頼性が優れた半導体装置を提供する。【解決手段】(1)表面が脂肪酸により処理またはコーテイングされ、さらにエポキシ基含有化合物およびエポキシ樹脂用硬化触媒より処理またはコーテイングされた熱伝導性充填剤、(2)表面が脂肪酸により処理またはコーテイングされ、さらにエポキシ基含有化合物およびエポキシ樹脂用硬化触媒より処理またはコーテイングされた熱伝導性充填剤を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーンエラストマー組成物、および(3)前記熱伝導性シリコーンエラストマー組成物により半導体素子を被覆し硬化してなることを特徴とする半導体装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面が脂肪酸により処理またはコーテイングされ、さらにエポキシ基含有化合物およびエポキシ樹脂用硬化触媒より処理またはコーテイングされた熱伝導性充填剤。

IPC (6件)：

C08K9/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (6件)：

C08K9/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L21/56 E ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 M

Fターム (19件)：

4J002CP031 ,  4J002CP041 ,  4J002CP131 ,  4J002DA076 ,  4J002FB086 ,  4J002FB136 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21 ,  5F061AA02 ,  5F061CA04 ,  5F061CB03 ,  5F061FA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平2-97559号公報
  
• 特開平2-41362号公報
  
• 特開平2-238054号公報
  

審査官引用 (3件)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113552   出願人：松下電工株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-165995   出願人：信越化学工業株式会社
• 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-226232   出願人：富士高分子工業株式会社