ICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠原泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049007
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245916
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】十分な強度と放熱機能を有するICソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体1の両側面には、夫々外表面に多数のフィン2aを列設した補強用金属片8が取付けられており、内カバー6に取付けられたICパッケージの押圧板8の上表面には、外カバー3の開口3aから突出した多数のフィン8aが列設されている。

請求項（抜粋）：

ソケット本体と、ソケット本体に被着可能なカバーと、該カバーに取付けられていてソケット本体にカバーが被着された時ICパッケージのリード端子をソケット本体に植設されたコンタクトピンに各々圧接させる押圧板を備えたICソケットにおいて、ソケット本体の側面に補強用金属片を取付け、前記押圧板及び補強用金属片の外表面の少なくとも一方に放熱用のフィンを設けたことを特徴とするICソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 , H01L 23/32 , H01L 23/36

FI (3件)：

H01R 33/76 , H01L 23/32 A , H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平2-265186
特開平2-265186
特開平2-285660

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