特許

J-GLOBAL ID：200903089559050551

成膜装置

発明者： 松本 賢治
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225607
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142529
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】 本発明は被処理体が載置される載置部材に酸化物が堆積しても、ある程度の量となるまで問題を生じることなく使用できる成膜装置を提供することを課題とする。【解決手段】 載置台12aのカバープレート62上にウェハWを載置する。カバープレート62はウェハWが載置されたときにウェハWの外周に沿って延在する環状の溝よりなる凹部62aを有する。凹部62aの内周は載置領域の外周と同じ、又は外周より小さい。また、カバープレート62の載置領域の外側部分を覆うガイドリング64が設けられ、ガイドリング64の内周は、カバープレート62の凹部62aの外周と同じか、外周より小さい。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

被処理体に処理ガスを供給しながら被処理体上に膜を形成する成膜装置であって、 前記被処理体が載置される載置領域を有する略平面状の載置部材を有し、 前記載置部材は前記被処理体が前記載置領域に載置されたときに前記被処理体の外周に沿って延在する凹部を有し、 該凹部の内周は前記載置領域の外周と同じ、又は外周より小さい ことを特徴とする成膜装置。

IPC (3件)：

H01L21/365 ,  C23C16/44 ,  H01L21/68

FI (3件)：

H01L21/365 ,  C23C16/44 J ,  H01L21/68 N

Fターム (33件)：

4K030AA11 ,  4K030AA14 ,  4K030BA01 ,  4K030BA18 ,  4K030BA22 ,  4K030BA42 ,  4K030FA10 ,  4K030GA02 ,  4K030JA03 ,  4K030KA23 ,  4K030KA45 ,  5F031CA02 ,  5F031HA05 ,  5F031HA12 ,  5F031HA37 ,  5F031KA03 ,  5F031MA28 ,  5F031PA11 ,  5F031PA14 ,  5F045AA04 ,  5F045AB31 ,  5F045AC07 ,  5F045AC11 ,  5F045BB02 ,  5F045BB14 ,  5F045EC01 ,  5F045EC10 ,  5F045EF05 ,  5F045EF13 ,  5F045EK13 ,  5F045EM02 ,  5F045EM07 ,  5F045EM09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 国際公開第02/37548号パンフレット
  

審査官引用 (2件)

• ガスを送出する装置及び方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-502523   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 基板支持機構のパージガス導入機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-235028   出願人：アネルバ株式会社