特許
J-GLOBAL ID:200903051288824575
ガスを送出する装置及び方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-502523
公開番号(公開出願番号):特表2001-509645
出願日: 1998年07月10日
公開日(公表日): 2001年07月24日
要約:
【要約】ガスの流れを、基板のエッジ対して基板の半径方向向かってある角度で放出するガス送出装置である。本装置は、ガスをガスオリフィスから、基板の半径方向に対して角度付けされた複数の溝の上を通って基板の半径方向に送出する。結果として得られるガス流は、基板の半径方向に対して10度〜90度のある角度で流れる。
請求項(抜粋):
半径方向領域(dimension)、周辺エッジ、及び偏角表面とを有する偏角部材と、 前記偏角部材の前記周辺エッジにガスの流れを供給するように適合されたガス供給部材と、 前記偏角部材の前記周辺エッジから、前記偏角部材の前記偏角表面上を横切ってガスを放出するように適合され且つ配置されたガス流放出部材と、 前記偏角部材の前記半径方向領域に対して、1つの角度でガス流を放出するように適合された、前記偏角表面の表面に形成された1つ以上の溝と、 を備える、処理システム中にガス流を送出する装置。
IPC (4件):
H01L 21/205
, C23C 14/34
, C23C 16/448
, H01L 21/3065
FI (4件):
H01L 21/205
, C23C 14/34 M
, C23C 16/448
, H01L 21/302 B
Fターム (23件):
4K029DA06
, 4K029JA01
, 4K030EA06
, 4K030GA02
, 4K030KA12
, 5F004AA16
, 5F004BB18
, 5F004BB23
, 5F004BB28
, 5F004BC08
, 5F004BD04
, 5F004CA02
, 5F004CA09
, 5F045EB02
, 5F045EE14
, 5F045EE20
, 5F045EF14
, 5F045EF15
, 5F045EM02
, 5F045EM03
, 5F045EM07
, 5F045EM10
, 5F045EN04
引用特許:
出願人引用 (7件)
-
CVD装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-129206
出願人:アネルバ株式会社
-
成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-103739
出願人:ソニー株式会社
-
半導体製造装置及び半導体製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-120009
出願人:三菱電機株式会社
全件表示
審査官引用 (7件)
-
CVD装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-129206
出願人:アネルバ株式会社
-
成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-103739
出願人:ソニー株式会社
-
半導体製造装置及び半導体製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-120009
出願人:三菱電機株式会社
全件表示
前のページに戻る